Fallbanner

Neiegkeeten

  • Déi erfollegräich Organisatioun vun der IPC APEX EXPO 2024 Ausstellung

    Déi erfollegräich Organisatioun vun der IPC APEX EXPO 2024 Ausstellung

    D'IPC APEX EXPO ass eng fënnefdeeg Veranstaltung wéi keng aner an der Industrie fir gedréckte Leiterplatten an Elektronik a steet stolz op der 16. Weltkonventioun fir elektronesch Schaltungen. Professioneller aus der ganzer Welt kommen zesummen, fir un der technescher Konferenz deelzehuelen...
    Liest méi
  • Gud Neiegkeeten! Eis ISO9001:2015 Zertifizéierung gouf am Abrëll 2024 nei ausgestallt.

    Gud Neiegkeeten! Eis ISO9001:2015 Zertifizéierung gouf am Abrëll 2024 nei ausgestallt.

    Gud Neiegkeeten! Mir freeën eis matzedeelen, datt eis ISO9001:2015 Zertifizéierung am Abrëll 2024 nei ausgestallt gouf. Dës nei Auszeechnung weist eist Engagement fir déi héchst Qualitéitsmanagementstandarden an eng kontinuéierlech Verbesserung an eiser Organisatioun ze garantéieren. ISO 9001:2...
    Liest méi
  • Branchennews: GPU dréit d'Nofro fir Siliziumwaferen erop

    Branchennews: GPU dréit d'Nofro fir Siliziumwaferen erop

    Déif an der Versuergungskette verwandelen e puer Magier Sand a perfekt diamantstrukturéiert Siliziumkristallscheiwen, déi essentiell fir déi ganz Halbleiterversuergungskette sinn. Si sinn Deel vun der Halbleiterversuergungskette, déi de Wäert vum "Siliziumsand" ëm bal ... erhéicht.
    Liest méi
  • Branchennews: Samsung lancéiert 3D HBM Chip-Verpackungsservice am Joer 2024

    Branchennews: Samsung lancéiert 3D HBM Chip-Verpackungsservice am Joer 2024

    SAN JOSE -- Samsung Electronics Co. wäert bannent dem Joer dräidimensional (3D) Packaging-Servicer fir High-Bandwidth-Speicher (HBM) starten, eng Technologie déi erwaart gëtt fir de sechste Generatiounsmodell HBM4 vum kënschtlecher Intelligenz-Chip agefouert ze ginn, deen 2025 erauskomme soll, laut ...
    Liest méi
  • Wat sinn déi wichteg Dimensioune fir Trägerband

    Wat sinn déi wichteg Dimensioune fir Trägerband

    Trägerband ass e wichtegen Deel vun der Verpackung an dem Transport vun elektronesche Komponenten wéi integréiert Schaltungen, Widderstänn, Kondensatoren, etc. Déi kritesch Dimensioune vum Trägerband spillen eng wichteg Roll fir e sécheren an zouverléissege Ëmgang mat dësen delikaten...
    Liest méi
  • Wat ass e bessere Trägerband fir elektronesch Komponenten

    Wat ass e bessere Trägerband fir elektronesch Komponenten

    Wann et ëm d'Verpakung an den Transport vun elektronesche Komponenten geet, ass d'Wiel vum richtege Trägerband entscheedend. Trägerbänner gi benotzt fir elektronesch Komponenten während der Lagerung an dem Transport ze halen an ze schützen, an d'Wiel vum beschten Typ kann e wesentlechen Ënnerscheed maachen...
    Liest méi
  • Materialien an Design vu Carrier Tape: Innovative Schutz a Präzisioun an der Elektronikverpackung

    Materialien an Design vu Carrier Tape: Innovative Schutz a Präzisioun an der Elektronikverpackung

    An der séier evoluéierender Welt vun der Elektronikproduktioun war de Besoin fir innovativ Verpackungsléisungen nach ni sou grouss. Well elektronesch Komponenten ëmmer méi kleng a méi empfindlech ginn, ass d'Nofro fir zouverlässeg an effizient Verpackungsmaterialien an Designen eropgaang. ...
    Liest méi
  • VERPACKUNGSPROCESS VUN BAND A RULLEN

    VERPACKUNGSPROCESS VUN BAND A RULLEN

    De Verpackungsprozess fir Band a Reel ass eng wäit verbreet Method fir elektronesch Komponenten ze verpacken, besonnesch Surface Mount Geräter (SMDs). Dëse Prozess besteet doran, d'Komponenten op engem Trägerband ze leeën an se dann mat Ofdeckband ze versiegelen, fir se während dem Transport ze schützen ...
    Liest méi
  • Ënnerscheed tëscht QFN an DFN

    Ënnerscheed tëscht QFN an DFN

    QFN an DFN, dës zwou Zorte vu Verpackunge fir Hallefleederkomponenten, ginn an der Praxis dacks liicht verwiesselt. Et ass dacks net kloer, wéi eng QFN a wéi eng DFN ass. Dofir musse mir verstoen, wat QFN a wat DFN ass. ...
    Liest méi
  • D'Benotzung an d'Klassifikatioun vu Coverbänner

    D'Benotzung an d'Klassifikatioun vu Coverbänner

    Ofdeckband gëtt haaptsächlech an der Industrie fir d'Placement vun elektronesche Komponenten benotzt. Et gëtt zesumme mat engem Trägerband benotzt fir elektronesch Komponenten wéi Widderstänn, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, etc. an de Poschen vum Trägerband ze transportéieren an ze späicheren. Den Ofdeckband ass...
    Liest méi
  • Spannend Neiegkeeten: Neien Design vum Logo fir eis Firma zum 10. Jubiläum

    Spannend Neiegkeeten: Neien Design vum Logo fir eis Firma zum 10. Jubiläum

    Mir freeën eis matzedeelen, datt eis Firma zu Éiere vun eisem 10. Anniversaire e spannende Rebranding-Prozess duerchgemaach huet, deen d'Presentatioun vun eisem neie Logo enthält. Dëst neit Logo ass symbolesch fir eis onerschütterlech Engagement fir Innovatioun an Expansioun, wärend...
    Liest méi
  • Déi primär Leeschtungsindikatoren vum Ofdeckband

    Déi primär Leeschtungsindikatoren vum Ofdeckband

    D'Schielkraaft ass e wichtegen techneschen Indikator fir Trägerband. Den Hiersteller vun der Montage muss den Ofdeckband vum Trägerband ofzéien, déi elektronesch Komponenten, déi an den Täsche verpackt sinn, eraushuelen an se dann op der Leiterplack installéieren. Fir bei dësem Prozess eng Genauegkeet ze garantéieren...
    Liest méi