Fall Banner

Den erfollegräichen Hosting vun der IPC APEX EXPO 2024 Ausstellung

Den erfollegräichen Hosting vun der IPC APEX EXPO 2024 Ausstellung

IPC APEX EXPO ass e fënnef Deeg Event wéi keen aneren an der gedréckter Circuit Board an der Elektronik Fabrikatioun Industrie an ass den houfreg Host vun der 16. Electronic Circuits World Convention. Professionnelen aus der ganzer Welt kommen zesummen fir un der Technescher Konferenz deelzehuelen, Ausstellung, Berufflech Entwécklung Coursen, Standards
Entwécklung an Zertifizéierungsprogrammer. Dës Aktivitéite bidden anscheinend endlos Ausbildung an Netzwierkméiglechkeeten, déi Är Karriär a Firma beaflossen andeems Dir Iech d'Wëssen, d'technesch Fäegkeeten a bescht Praktiken ubitt fir all Erausfuerderung unzegoen, déi Dir konfrontéiert.

Firwat Ausstellung?

PCB Hiersteller, Designer, OEMs, EMS Firmen a méi besichen IPC APEX EXPO! Dëst ass Är Geleeënheet fir de gréissten a qualifizéiertste Publikum vun Nordamerika an der Elektronikfabrikatioun matzemaachen. Stäerkt Är existent Geschäftsbezéiungen an trefft nei Geschäftskontakter duerch Zougang zu enger diverser Palette vu Kollegen a Gedankenleiter. D'Verbindunge ginn iwwerall gemaach - a pädagogesche Sessiounen, um Show Floor, bei Receptiounen a während de ville Netzwierkerevenementer déi nëmmen op der IPC APEX EXPO geschéien. 47 verschidde Länner an 49 US Staaten sinn an der Show Präsenz vertrueden.

1

IPC akzeptéiert elo Abstracts fir technesch Pabeierpresentatiounen, Plakater a berufflech Entwécklungscoursen op IPC APEX EXPO 2025 zu Anaheim! IPC APEX EXPO ass de Premier Event fir d'Elektronikproduktiounsindustrie. D'Technesch Konferenz a berufflech Entwécklungscoursen sinn zwee spannend Foren an engem Messe-Ëmfeld, wou technesch Wëssen vun Experten gedeelt gëtt, déi all Beräicher vun der Elektronikindustrie spannen, inklusiv Design, fortgeschratt Verpakung, fortgeschratt Kraaft a Logik (HDI) PCB Technologien, Systemverpackung. Technologien, Qualitéit an Zouverlässegkeet, Materialien, Assemblée, Prozesser an Ausrüstung fir fortgeschratt Verpakung an PCB Assemblée, an Fabréck vun der Zukunft Fabrikatioun. D'Technesch Konferenz fënnt Mäerz 18-20, 2025 statt, a berufflech Entwécklungscoursen wäerte Mäerz 16-17 an 20, 2025 stattfannen.


Post Zäit: Jul-01-2024