SAN JOSE - Samsung Electronics Co. no der Firma an Industriequellen.
Den 20. Juni huet de weltgréisste Memory Chipmaker seng lescht Chipverpackungstechnologie a Service Roadmaps um Samsung Foundry Forum 2024 zu San Jose, Kalifornien enthüllt.
Et war déi éischte Kéier datt Samsung d'3D Verpackungstechnologie fir HBM Chips an engem ëffentlechen Event verëffentlecht huet.De Moment sinn HBM Chips haaptsächlech mat der 2.5D Technologie verpackt.
Et koum ongeféier zwou Wochen nodeems den Nvidia Matgrënner a Chief Executive Jensen Huang déi nei Generatioun Architektur vu senger AI Plattform Rubin während enger Ried zu Taiwan enthüllt huet.
HBM4 wäert méiglecherweis am Nvidia sengem neie Rubin GPU Modell agebonne ginn, erwaart de Maart am 2026 ze kommen.
VERTIKAL CONNECTION
Dem Samsung seng lescht Verpackungstechnologie weist HBM Chips vertikal uewen op enger GPU gestapelt fir d'Datenléieren an d'Inferenzveraarbechtung weider ze beschleunegen, eng Technologie déi als Spillwechsel am séier wuessende AI Chipmaart ugesi gëtt.
Momentan sinn HBM Chips horizontal mat enger GPU op engem Silizium Interposer ënner der 2.5D Verpackungstechnologie verbonnen.
Am Verglach erfuerdert 3D Verpakung keen Silizium Interposer, oder en dënnen Substrat deen tëscht Chips sëtzt fir datt se kommunizéieren an zesumme schaffen.Samsung nennt seng nei Verpackungstechnologie als SAINT-D, kuerz fir Samsung Advanced Interconnection Technology-D.
TURNKEY SERVICE
Déi südkoreanesch Firma gëtt verstan fir 3D HBM Verpackungen op schlësselfäerdeg Basis ze bidden.
Fir dat ze maachen, wäert seng fortgeschratt Verpackungsteam HBM Chips, déi a senger Gedächtnisgeschäft Divisioun produzéiert ginn, vertikal verbannen mat GPUs gesammelt fir fabels Firme vu senger Schmelze Eenheet.
"3D Verpackung reduzéiert d'Energieverbrauch an d'Veraarbechtungsverzögerungen, d'Qualitéit vun elektresche Signaler vun Hallefleit Chips verbessert", sot e Samsung Electronics Beamten.Am Joer 2027 plangt Samsung all-in-one heterogen Integratiounstechnologie anzeféieren, déi optesch Elementer integréiert, déi d'Dateniwwerdroungsgeschwindegkeet vun Halbleiteren dramatesch erhéijen an ee vereenegt Package vun AI Beschleuniger.
Am Aklang mat der wuessender Nofro fir Low-Power, High-Performance Chips, gëtt HBM virgesinn fir 30% vum DRAM Maart am Joer 2025 aus 21% am Joer 2024 auszemaachen, laut TrendForce, enger taiwanesescher Fuerschungsfirma.
MGI Research huet virausgesot datt de fortgeschrattene Verpackungsmaart, inklusiv 3D Verpackungen, op $80 Milliarde bis 2032 wäert wuessen, am Verglach mat $34.5 Milliarden am Joer 2023.
Post Zäit: Jun-10-2024