SAN JOSE -- Samsung Electronics Co. wäert bannent engem Joer dräidimensional (3D) Packaging-Servicer fir High-Bandwidth-Speicher (HBM) starten, eng Technologie, déi fir de sechste Generatiounsmodell HBM4 vum kënschtlecher Intelligenz-Chip agefouert soll ginn, deen 2025 erauskomme soll, laut der Firma a Quellen aus der Branche.
Den 20. Juni huet de weltgréisste Speicherchip-Hiersteller seng neist Chip-Verpackungstechnologie a Service-Roadpläng um Samsung Foundry Forum 2024 zu San Jose a Kalifornien virgestallt.
Et war déi éischt Kéier, datt Samsung d'3D-Verpackungstechnologie fir HBM-Chips op enger ëffentlecher Veranstaltung verëffentlecht huet. Aktuell ginn HBM-Chips haaptsächlech mat der 2,5D-Technologie verpackt.
Et koum ongeféier zwou Wochen nodeems den Nvidia Matgrënner a CEO Jensen Huang déi nei Generatioun vun der Architektur vun hirer KI-Plattform Rubin während enger Ried zu Taiwan virgestallt huet.
HBM4 wäert wahrscheinlech an Nvidia säin neie Rubin GPU Modell integréiert ginn, deen 2026 op de Maart soll kommen.
VERTIKAL VERBINDUNG
Déi lescht Verpackungstechnologie vu Samsung benotzt HBM-Chips, déi vertikal op enger GPU gestapelt sinn, fir d'Datenléier- an d'Inferenzveraarbechtung weider ze beschleunegen, eng Technologie, déi als Spillwechsler um séier wuessende Maart fir KI-Chips ugesi gëtt.
Aktuell sinn HBM-Chips horizontal mat enger GPU op engem Silizium-Interposer ënner der 2.5D-Package-Technologie verbonnen.
Am Verglach brauch 3D-Verpackungen keen Silizium-Interposer oder en dënnen Substrat, deen tëscht de Chips läit, fir datt se kommunizéiere kënnen a matenee funktionéiere kënnen. Samsung nennt seng nei Verpackungstechnologie SAINT-D, Ofkierzung fir Samsung Advanced Interconnection Technology-D.
Schlësselfäerdeg Service
Déi südkoreanesch Firma soll 3D HBM-Verpackungen op engem schlësselfäerdege Basis ubitt.
Fir dëst ze maachen, wäert säin fortgeschratt Verpackungsteam HBM-Chips vertikal verbannen, déi a senger Speichergeschäftsdivisioun produzéiert ginn, mat GPUs, déi vu senger Gießerei-Eenheet fir Fabless-Firmen zesummegesat ginn.
„3D-Verpackung reduzéiert de Stroumverbrauch an d'Veraarbechtungsverzögerungen, wouduerch d'Qualitéit vun den elektresche Signaler vu Hallefleederchips verbessert gëtt“, sot e Vertrieder vu Samsung Electronics. Am Joer 2027 plangt Samsung eng All-in-One heterogen Integratiounstechnologie anzeféieren, déi optesch Elementer integréiert, déi d'Dateniwwerdroungsgeschwindegkeet vu Hallefleeder dramatesch erhéijen, an engem eenzege Pak vun KI-Beschleuniger.
Am Aklang mat der wuessender Nofro fir Chips mat geréngem Energieverbrauch a mat héijer Leeschtung, gëtt erwaart, datt HBM am Joer 2025 30% vum DRAM-Maart ausmécht, am Verglach zu 21% am Joer 2024, laut TrendForce, enger taiwanesescher Fuerschungsfirma.
MGI Research prognostizéiert, datt de Maart fir fortgeschratt Verpackungen, dorënner 3D-Verpackungen, bis 2032 op 80 Milliarden Dollar wäert wuessen, am Verglach zu 34,5 Milliarden Dollar am Joer 2023.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 10. Juni 2024