San Jose - Samsung Elektronod Co. Et gëtt dräi-zweedimensional (3D) Verpackungsservicer fir d'Firma an d'Industrie) am Joerheet.
Den 20. Juni, huet d'Frontgerechtege Mementatialem Diffify vun der lescht Tëschefizipitéit a Rout-Sour'mpry Forgopa an de Sa Shorifornien op Samsience 2002 Hat.
Et war déi éischte Kéier Samsung fir d'3D Verpackungstechnologie fir HBM Chips an engem ëffentleche Event ze befreien. De Moment, HBM Chips ginn haaptsächlech mat der 2,5d Technologie verpackt.
Et koum ongeféier zwou Wochen nom NVIDIA Counder an Chef Executive Biengen Hutten der New-Generatioun Archititektur vun hirer AIDE Rubin wärend der Rubcht an Taiwan.
HBM4 wäert méiglecherweis an Nvidia säin neie Rubin GPU Modell en agebonne ginn, erwaart de Maart an 2026 ze schloen.
Vertikal Verbindung
Samsung vum Lysung vum Santing Techniker Technology Features HBM Chips stackelt vertikal uewen op engem GPU fir weider Daten ze beschleunegen, déi Techniker als Technologie huet als Techniker am Fast-Wiemen.
De Moment, HBM Chips sinn horizontal verbonne mat engem GPU op engem Silicon-Interposer ënner der 2,5D Verpackungsechnologie.
Zum Beispill wou se 3D Protekture brauch net e Semicon-Depublikentlech, oder en décke Chauffe fir se ze kommunizéieren an zesummen ze schaffen. Samsung Dubs seng nei Verpackungstechnologie als Saint-D, kuerz fir Samsung fortgeschratt Interkonomung Technologie-D.
Turnkey Service
Déi südkoreanesch Firma ass verstanen 3d HBM Packagen ze bidden.
Sou maachenesch mattesch Packkaarte wéinst dem KSSM CSESSIAL CE CSSindescher Chiplischten produzéiert mat GPus ofgeroden mat Fabelstruktiounsfirmen.
"3D Verpackung reduzéiert d'Kraaftverbrauch an d'Veraarbechtungspersäiten, d'Qualitéit vun der elektresche Signaler vum Semikondiktor-Chips-Chips ze verbesseren," sot e Samsung Elektroniker Offiziell. An 2027, Samsungpläng fir all heterokoll Integratiounstechnologie anzeféieren déi opticaléiert optical Elementer déi dramatesch d'Donnéeën Transmature vun der Semikanistatoren an engem ugemoossene Packagen an engem ugemellte Pakatoren sinn
An der Gruerze vu wuilerten Demande fir d'Welt-Stroum, héichem-Prozentsaz trainéiert HBL a 20% vum Dramprogrammer.
MGi Fuerschreiwen Talouslacesicking huet de Virgeschriwwenpolenmmaplicht festlech, och 3st-Verpackung, wou bei $ 322 Milliarden 423 zéien.
Postzäit: Jun-10-2024