Den John Pitzer, Vizepresident fir Corporate Strategy vun Intel, huet den aktuellen Zoustand vun der Gießereidivisioun vun der Firma diskutéiert an Optimismus iwwer zukünfteg Prozesser an dat aktuellt Portfolio vun fortgeschrattene Verpackungen ausgedréckt.
En Intel Vizepresident war op der UBS Global Technology and Artificial Intelligence Konferenz dobäi, fir iwwer de Fortschrëtt vun der zukünfteger 18A Prozesstechnologie vun der Firma ze diskutéieren. Intel ass amgaang d'Produktioun vu senge Panther Lake Chips ze erhéijen, déi offiziell de 5. Januar erauskomme sollen. Méi wichteg ass, datt d'Ausbezuelungsquote vum 18A Prozess e Schlësselfaktor ass, deen bestëmmt, ob dës Technologie der Gießereidivisioun Gewënn brénge kann. Den Intel Exekutiv huet verroden, datt d'Ausbezuelungsquote nach net "optimal" Niveauen erreecht huet, awer datt bedeitend Fortschrëtter gemaach goufen, zënter datt de Lip-Bu Tan am Mäerz dëst Joer CEO gouf.
„Ech mengen, mir fänken un, d'Effekter vun dëse Moossnamen ze gesinn, well d'Rendementer eis erwaarten Niveauen nach net erreecht hunn. Wéi den Dave beim Rendez-vous iwwer d'Resultater erwähnt huet, wäerten d'Rendementer sech mat der Zäit weider verbesseren. Mir hunn awer scho gesinn, datt d'Rendementer vu Mount zu Mount stänneg eropgaange sinn, wat mam Duerchschnëtt vun der Branche iwwereneestëmmt.“
Als Äntwert op Rumeuren iwwer e staarkt Interesse um 18A-P Prozessknuet hunn Intel-Exekutive gesot, datt de Prozessentwécklungskit (PDK) "zimlech reif" ass an Intel sech mat externen Clienten nei a Verbindung setzen wäert, fir hiert Interesse ze evaluéieren. D'18A-P an 18A-PT Prozessknuete ginn souwuel am interne wéi och am externe Mäert benotzt, wat ee Grond fir dat staarkt Konsumenteninteresse ass, well déi fréi PDK-Entwécklung ganz reibungslos virukomm ass. De Pitzer huet awer drop higewisen, datt den In-House Foundry Service (IFS) vun Intel keng Clientinformatioune verëffentleche wäert, mä éischter drop waart, datt d'Clienten hir potenziell Pläng fir d'Adoptioun vun de Knuet proaktiv bekannt maachen.
Wéinst dem Kapazitéits-Engpass vum CoWoS hält déi fortgeschratt Verpackungstechnologie villverspriechend fir Intel säin Gießereigeschäft. En Intel-Exekutiv huet bestätegt, datt verschidde Clienten am Beräich vun der fortgeschrattener Verpackung "gutt Resultater" erreecht hunn, wat drop hiweist, datt d'Verpackungsléisungen EMIB, EMIB-T a Foveros als Alternativen zu TSMC-Produkter berécksiichtegt ginn. De Manager sot, datt d'Proaktivitéit vun de Clienten, déi Intel kontaktéieren, d'Resultat vun engem "Spillover-Effekt" ass, an d'Firma ass de Moment a "strategesche Consultatiounen" engagéiert.
"Jo. Wat ech mengen ass, mir si ganz begeeschtert vun dëser Technologie. Wann ee sech eis Entwécklung am Beräich vun der fortgeschrattener Verpackung virun ongeféier 12 bis 18 Méint ukuckt, ware mir zimmlech zouversiichtlech an dësem Geschäft, haaptsächlech well mir vill Clienten gesinn hunn, déi eis Kapazitéitsënnerstëtzung wéinst CoWoS-Kapazitéitsbeschränkungen gesicht hunn. Éierlech gesot, mir hunn de Potenzial vun dësem Geschäft vläicht ënnerschat."
„Ech mengen, TSMC huet exzellent Aarbecht gemaach fir d'Kapazitéit vu CoWoS ze erhéijen. Mir sinn eventuell e bëssen ze kuerz komm wat d'Kapazitéit vu Foveros ugeet an hunn eis Erwaardungen net gerecht. Mee de Virdeel dovun ass, datt et eis Clienten bruecht huet an eis erméiglecht huet, d'Diskussioun vum takteschen Niveau op de strategeschen Niveau ze verleeën.“
Et wier falsch ze soen, datt den Optimismus ronderëm d'Gießerei-Divisioun vun Intel am Verglach zu virun e puer Méint däitlech ofgeholl huet. Dofir huet en Intel Vizepresident erwähnt, datt d'Verhandlungen iwwer d'Ofspaltung vun der Gießerei-Divisioun nach net ugefaangen hunn. Aktuell berécksiichtegen extern Clienten d'Chip- a Verpackungsléisungen, déi vum Intel sengem Foundry Service (IFS) ugebuede ginn, wat ee Grond ass, firwat d'Intel-Direktioun zouversiichtlech ass, datt d'Gießerei-Divisioun hir Situatioun verbessere kann.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 08.12.2025