Doheem
Iwwer eis
Neiegkeeten
Produiten
Embossed Carrier Tape
Standard Embossed Carrier Tape
Benotzerdefinéiert Carrier Tape
Polystyrol Conductive Carrier Tape
Polycarbonat Carrier Tape
ABS Carrier Tape
APET Carrier Tape
Pabeier Carrier Tape
Polystyrol Clear Conductive Carrier Tape
Polystyrol Clear Carrier Tape
Cover Tape
Drockempfindlech Cover Tape
Hëtzt Seal Aktivéiert Cover Tape
SHPTPSA329 Drockempfindlech Deckelband
Duebelsäiteg Hëtzt Aktivéiert Cover Tape
Antistatesch Plastik Reel
Mini 4 Zoll Komponent Plastik Reel
7 Zoll Komponent Plastik Reel
13 Zoll versammelt Plastik Reel
15 Zoll versammelt Plastik Reel
22 Zoll Verpakung Plastik Reel
Schutzmoossnamen Bands
Standard Schutzmoossnamen Bands
Speziell perforéiert Snap Schutzbänner
Flat Punched Carrier Tape
Polystyrol Flat Punched Carrier Tape
Polystyrol kloer flaach ausgestippt Carrier Tape
Polycarbonat Flat Punched Carrier Tape
Polyethylene Terephthalate Flat Punched Carrier Tape
Pabeier flaach ausgepuncht Carrier Tape
Flat Punched Carrier Tape mat Cover Tape
Flaach Stock
Conductive Polystyrol Blat Fir Carrier Tape
Equipement
Carrier Tape Forming Machine
PF-35 Peel Force Tester
ST-40 Semi Auto Tape an Reel Machine
Statesch & Moisture Barrier Poschen
Statesch Shielding Poschen
Fiichtegkeet Barrier Poschen
Axial a Radial Ëmgeréits
Wäiss Tape fir Axial Leaded Komponenten
Hëtzt Tape fir Radial Leaded Komponente
Kraftpabeier Tape fir Radial Leaded Komponente
Anerer
Interliner Pabeier
Qualitéitskontroll
Servicer
Zeechnen Download
Gratis Zitat
Privat Label
FAQs
Fall Studie
Tooling Lëscht
Kontaktéiert eis
English
Doheem
Neiegkeeten
Neiegkeeten
Industrie News: Wat ass den Ënnerscheed tëscht SOC a SIP (System-in-Package)?
vun Administrator op 24-10-28
SoC (System on Chip) a SiP (System in Package) si wichteg Meilesteen an der Entwécklung vu modernen integréierte Circuiten, wat d'Miniaturiséierung, d'Effizienz an d'Integratioun vun elektronesche Systemer erméiglecht. 1. Definitiounen a Basiskonzepter vu SoC a SiP SoC (System ...
Liest méi
Industrie Neiegkeeten: STMicroelectronics 'STM32C0 Serie High-Effizienz Mikrokontroller verbesseren d'Performance wesentlech
vun Administrator op 24-10-21
Den neie STM32C071 Mikrokontroller erweidert d'Flash Memory an d'RAM Kapazitéit, füügt en USB Controller un, an ënnerstëtzt TouchGFX Grafiksoftware, fir d'Endprodukter méi dënn, méi kompakt a méi kompetitiv ze maachen. Elo kënnen STM32 Entwéckler Zougang zu méi Späicherplatz an zousätzlech Käschten ...
Liest méi
Industrie News: De klengste Wafer Fab
vun Administrator op 24-10-14
Am Halbleiter-Fabrikatiounsberäich steet den traditionelle grouss-Skala, héich-Kapital-Investitiounsproduktiounsmodell mat enger potenzieller Revolutioun. Mat der kommender "CEATEC 2024" Ausstellung weist d'Minimum Wafer Fab Promotion Organisation e fuschneie Semicon ...
Liest méi
Industrie News: Fortgeschratt Verpackungstechnologie Trends
vun Administrator op 24-10-07
Semiconductor Verpackung huet sech vun traditionellen 1D PCB Designen zu opzedeelen 3D Hybrid Bindung um Wafer Niveau evoluéiert. Dëse Fortschrëtt erlaabt Interconnect Abstand am Eenziffer Mikronbereich, mat Bandbreedunge vu bis zu 1000 GB / s, wärend héich Energieeffizienz ...
Liest méi
Industrie Neiegkeeten: Core Interconnect huet den 12.5Gbps Redriver Chip CLRD125 verëffentlecht
vun Administrator op 24-09-30
CLRD125 ass en High-Performance, multifunktionnellen Redriver Chip deen en Dual-Port 2:1 Multiplexer an en 1:2 Schalter / Fan-Out Puffer Funktioun integréiert. Dësen Apparat ass speziell fir High-Speed-Datenübertragungsapplikatiounen entworf, ënnerstëtzt Datenraten vu bis zu 12.5Gbps, ...
Liest méi
88mm Carrier Band fir Radial Kondensator
vun Administrator op 24-09-27
Ee vun eise Clienten an den USA, September, huet e Carrierband fir e Radialkondensator gefrot. Si hunn d'Wichtegkeet ënnerstrach fir sécherzestellen datt d'Leader beim Transport onbeschiedegt bleiwen, speziell datt se net béien. Als Äntwert huet eis Ingenieursteam prompt designt ...
Liest méi
Industrie News: Eng nei SiC Fabréck gouf gegrënnt
vun Administrator op 24-09-16
Den 13. September 2024 huet Resonac de Bau vun engem neie Produktiounsgebai fir SiC (Siliciumcarbid) Wafere fir Kraaft Hallefleit an hirer Yamagata Planz an der Higashine City, Yamagata Prefecture ugekënnegt. D'Réalisatioun gëtt am drëtten Trimester vun 2025 erwaart. ...
Liest méi
8mm ABS Material Band fir 0805 resistor
vun Administrator op 24-09-09
Eis Ingenieurs- a Produktiounsteam huet viru kuerzem mat engem vun eisen däitsche Clienten ënnerstëtzt fir eng Partie Bänner ze fabrizéieren fir hir 0805 Widderstänn ze treffen, mat Taschendimensioune vun 1.50 × 2.30 × 0.80 mm, perfekt mat hire Widderstandsspezifikatiounen. ...
Liest méi
8mm Carrier Band fir kleng Stierf mat 0,4mm Taschenloch
vun Administrator op 24-09-02
Hei ass eng nei Léisung vum Sinho Team déi mir gäre mat Iech deelen. Ee vun de Cliente vu Sinho huet e Stierwen, deen 0.462mm an der Breet, 2.9mm an der Längt an 0.38mm an der Dicke moosst mat Deel Toleranzen vun ± 0.005mm. Dem Sinho seng Ingenieursteam huet e Carri ...
Liest méi
Industrie News: Fokus op d'Spëtzt vun der Simulatiounstechnologie! Wëllkomm op TowerSemi Global Technology Symposium (TGS2024)
vun Administrator op 24-08-26
De féierende Fournisseur vun héichwäertege Analog Halbleiter Schmelzléisungen, Tower Semiconductor, hält säi Global Technology Symposium (TGS) zu Shanghai de 24. September 2024, ënner dem Thema "Empowering the Future: Shaping the World with Analog Technology Innovation ... .
Liest méi
Nei ausgeschafft 8mm PC Carrier Band, verschéckt bannent 6 Deeg
vun Administrator op 24-08-19
Am Juli huet d'Sinho Ingenieurs- a Produktiounsteam erfollegräich en usprochsvollen Produktiounslaf vun engem 8mm Carrier Band mat Pocket Dimensiounen vun 2.70 × 3.80 × 1.30 mm ofgeschloss. Dës goufen an engem breet 8mm × Pitch 4mm Band plazéiert, wat e verbleiwen Wärmeversiegelungsgebitt vun nëmmen 0,6-0,7 ...
Liest méi
Industrie Neiegkeeten: Profitt klëmmt ëm 85%, Intel bestätegt: 15.000 Aarbechtsplazen ofgeschnidden
vun Administrator op 24-08-12
Laut Nikkei plangt Intel 15.000 Leit ze entloossen. Dëst kënnt nodeems d'Firma en Donneschdeg en 85% Joer-op-Joer Réckgang am zweete Véierel Gewënn gemellt huet. Just zwee Deeg virdrun huet d'Konkurrent AMD eng erstaunlech Leeschtung ugekënnegt duerch staark Verkaf vun AI Chips. An der ...
Liest méi
1
2
3
Nächst >
>>
Säit 1 / 3
Hit Enter fir ze sichen oder ESC fir zou ze maachen
English
French
German
Portuguese
Spanish
Russian
Japanese
Korean
Arabic
Irish
Greek
Turkish
Italian
Danish
Romanian
Indonesian
Czech
Afrikaans
Swedish
Polish
Basque
Catalan
Esperanto
Hindi
Lao
Albanian
Amharic
Armenian
Azerbaijani
Belarusian
Bengali
Bosnian
Bulgarian
Cebuano
Chichewa
Corsican
Croatian
Dutch
Estonian
Filipino
Finnish
Frisian
Galician
Georgian
Gujarati
Haitian
Hausa
Hawaiian
Hebrew
Hmong
Hungarian
Icelandic
Igbo
Javanese
Kannada
Kazakh
Khmer
Kurdish
Kyrgyz
Latin
Latvian
Lithuanian
Luxembou..
Macedonian
Malagasy
Malay
Malayalam
Maltese
Maori
Marathi
Mongolian
Burmese
Nepali
Norwegian
Pashto
Persian
Punjabi
Serbian
Sesotho
Sinhala
Slovak
Slovenian
Somali
Samoan
Scots Gaelic
Shona
Sindhi
Sundanese
Swahili
Tajik
Tamil
Telugu
Thai
Ukrainian
Urdu
Uzbek
Vietnamese
Welsh
Xhosa
Yiddish
Yoruba
Zulu
Kinyarwanda
Tatar
Oriya
Turkmen
Uyghur