1. D'Verhältnis vun Chip Beräich zu Verpakung Beräich soll esou no bei 1: 1 wéi méiglech Verpakung Effizienz ze verbesseren.
2. D'Leads solle sou kuerz wéi méiglech gehal ginn fir d'Verzögerung ze reduzéieren, während d'Distanz tëscht Leads maximéiert solle fir minimal Interferenz ze garantéieren an d'Performance ze verbesseren.
3. Baséierend op thermesch Gestioun Ufuerderunge, ass dënn Verpakung entscheedend. D'Performance vun der CPU beaflosst direkt d'Gesamtleeschtung vum Computer. Déi lescht a kriteschste Schrëtt an der CPU Fabrikatioun ass d'Verpackungstechnologie. Verschidde Verpackungstechnike kënnen zu bedeitende Leeschtungsdifferenzen an CPUs resultéieren. Nëmme qualitativ héichwäerteg Verpackungstechnologie kann perfekt IC Produkter produzéieren.
4. Fir RF Kommunikatioun Baseband ICs sinn d'Modems, déi an der Kommunikatioun benotzt ginn, ähnlech wéi d'Modems, déi fir den Internetzougang op Computeren benotzt ginn.
Post Zäit: Nov-18-2024