D'Device Solutions Divisioun vu Samsung Electronics beschleunegt d'Entwécklung vun engem neie Verpackungsmaterial mam Numm "Glasinterposer", deen erwaart gëtt, den deieren Siliziuminterposer z'ersetzen. Samsung huet Offeren vu Chemtronics a Philoptics kritt, fir dës Technologie mat Corning-Glas z'entwéckelen an evaluéiert aktiv d'Zesummenaarbechtsméiglechkeeten fir hir Kommerzialiséierung.
Mëttlerweil fërdert Samsung Electro-Mechanics och d'Fuerschung an d'Entwécklung vu Glasträgerplatten a plangt, d'Masseproduktioun bis 2027 z'erreechen. Am Verglach mat traditionelle Silizium-Interposeren hunn Glas-Interposeren net nëmmen méi niddreg Käschten, mä och eng méi exzellent thermesch Stabilitéit a seismesch Resistenz, wat de Mikroschaltungsherstellungsprozess effektiv vereinfache kann.
Fir d'Industrie vun elektronesche Verpackungsmaterialien kéint dës Innovatioun nei Méiglechkeeten a Erausfuerderunge mat sech bréngen. Eis Firma wäert dës technologesch Fortschrëtter genau iwwerwaachen a sech beméien, Verpackungsmaterialien z'entwéckelen, déi besser den neien Trends am Beräich vun der Halbleiterverpackung entspriechen, fir sécherzestellen, datt eis Trägerbänner, Ofdeckbänner a Rollen zouverléissege Schutz a Support fir déi nei Generatioun vun Halbleiterprodukter bidden.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 10. Februar 2025