ASML, e weltwäite Leader a Saache Halbleiterlithographie-Systemer, huet viru kuerzem d'Entwécklung vun enger neier extrem ultraviolett (EUV) Lithographie-Technologie ugekënnegt. Et gëtt erwaart, datt dës Technologie d'Prezisioun vun der Halbleiterproduktioun däitlech verbessert, wouduerch d'Produktioun vu Chips mat méi klenge Funktiounen a méi héijer Leeschtung méiglech gëtt.
Dat neit EUV-Lithographiesystem kann eng Opléisung vu bis zu 1,5 Nanometer erreechen, eng wesentlech Verbesserung géintiwwer der aktueller Generatioun vu Lithographie-Tools. Dës verbessert Präzisioun wäert e groussen Impakt op d'Hallefleederverpackungsmaterialien hunn. Well d'Chips méi kleng a méi komplex ginn, wäert d'Nofro fir héichpräzis Trägerbänner, Ofdeckbänner a Rollen, fir de sécheren Transport an d'Lagerung vun dëse klenge Komponenten ze garantéieren, eropgoen.
Eis Firma engagéiert sech, dës technologesch Fortschrëtter an der Hallefleederindustrie genau ze verfollegen. Mir wäerten weiderhin an d'Fuerschung an d'Entwécklung investéieren, fir Verpackungsmaterialien z'entwéckelen, déi den neien Ufuerderungen, déi duerch déi nei Lithographietechnologie vun ASML entstinn, erfëllen an domat de Prozess vun der Hallefleederproduktioun zouverlässeg ënnerstëtzen.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 17. Februar 2025