Den 13. September 2024 huet Resonac de Bau vun engem neie Produktiounsgebai fir SiC (Siliciumcarbid) Wafere fir Kraaft Hallefleit an hirer Yamagata Planz an der Higashine City, Yamagata Prefecture ugekënnegt. D'Réalisatioun gëtt am drëtten Trimester vun 2025 erwaart.
Déi nei Ariichtung wäert an der Yamagata Plant vu senger Duechtergesellschaft, Resonac Hard Disk, sinn a wäert e Baufläch vun 5.832 Quadratmeter hunn. Et wäert SiC Wafere produzéieren (Substrater an Epitaxie). Am Juni 2023 krut Resonac Zertifizéierung vum Ministère fir Wirtschaft, Handel an Industrie als Deel vum Versuergungssécherungsplang fir wichteg Materialien, déi ënner dem Economic Security Promotion Act bezeechent goufen, speziell fir Hallefleitmaterialien (SiC Wafers). De Versuergungssécherungsplang, dee vum Ministère fir Wirtschaft, Handel an Industrie guttgeheescht ass, erfuerdert eng Investitioun vun 30,9 Milliarde Yen fir d'SiC Wafer Produktiounskapazitéit an de Basen an der Oyama City, Tochigi Prefecture ze stäerken; Hikone City, Shiga Präfektur; Higashine City, Yamagata Präfektur; an Ichihara City, Chiba Prefecture, mat Subventiounen vun bis zu 10,3 Milliarden Yen.
De Plang ass fir SiC Waferen (Substrater) un Oyama City, Hikone City, an Higashine City am Abrëll 2027 ze liwweren, mat enger jährlecher Produktiounskapazitéit vun 117,000 Stéck (entsprécht 6 Zoll). D'Versuergung vu SiC epitaxialen Waferen an d'Ichihara City an d'Higashine City ass geplangt am Mee 2027 unzefänken, mat enger erwaarter jährlecher Kapazitéit vun 288,000 Stécker (onverännert).
Den 12. September 2024 huet d'Firma eng banebriechend Zeremonie um geplangte Chantier an der Yamagata Planz ofgehalen.
Post Zäit: Sep-16-2024