De 26. Mee gouf gemellt, datt Foxconn iwwerluecht huet, eng Offer fir d'Singapurer Firma United Test and Assembly Centre (UTAC) ofzeginn, déi sech op d'Hallefleederverpackungs- a Testfirma spezialiséiert huet, mat enger potenzieller Transaktiounswäertung vu bis zu 3 Milliarden US-Dollar. Laut Brancheninsider huet d'Muttergesellschaft vun UTAC, Beijing Zhilu Capital, d'Investitiounsbank Jefferies engagéiert, fir de Verkaf ze leeden, an et gëtt erwaart, datt déi éischt Offeren bis Enn dëse Mount kritt ginn. Am Moment huet sech keng Partei zu der Saach geäussert.
Et ass derwäert ze bemierken, datt d'Geschäftsstruktur vun UTAC am Festlandchina et zu engem idealen Zil fir net-US-amerikanesch strategesch Investisseuren mécht. Als weltgréisste Kontrakthersteller vun elektronesche Produkter a wichtege Liwwerant vun Apple huet Foxconn seng Investitiounen an d'Hallefleederindustrie an de leschte Jore erhéicht. UTAC, gegrënnt am Joer 1997, ass eng professionell Verpackungs- a Testfirma mat Geschäfter a verschiddene Beräicher, dorënner Konsumentelektronik, Computerausrüstung, Sécherheets- a medizinesch Uwendungen. D'Firma huet Produktiounsbasen zu Singapur, Thailand, China an Indonesien a bedéngt Clienten wéi Fabless-Designfirmen, Hiersteller vun integréierten Apparater (IDMs) a Wafer-Gießereien.
Och wann d'UTAC nach keng spezifesch Finanzdaten verëffentlecht huet, gëtt bericht, datt säin jäerlechen EBITDA ongeféier 300 Milliounen US-Dollar ass. Virum Hannergrond vun der weiderer Ëmgestaltung vun der globaler Hallefleiterindustrie wäert dës Transaktioun, wann se realiséiert gëtt, net nëmmen d'vertikal Integratiounsfäegkeete vu Foxconn an der Chip-Versuergungskette verbesseren, mä och en déifgräifenden Impakt op d'global Hallefleiter-Versuergungskettelandschaft hunn. Dëst ass besonnesch wichteg wéinst der ëmmer méi staarker technologescher Konkurrenz tëscht China an den USA, an der Opmierksamkeet, déi op Industriefusiounen an -akquisitioune baussent den USA geriicht gëtt.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 02. Juni 2025