BUSZIFFT SESSENTIZATIOUNE AN CHIP) A SIP (System am Package) sinn wichteg Mickstotesum am Zesummenaarbecht mat der Mindorduriséierung, déi d'Entwécklung vun de moderner integrestourréiert, d'Entwécklung vum modernststemeschtst integréiert sinndualiséieren.
1. Definitiounen a Basis Konzepter vum Soc a SIP
Soc (System op Chip) - integréiert de ganze System an engem eenzege Chip
De Syscht ass wéi eng Skyskraper, wou all funktionnell Modulen sinn an integréiert Chip geflippert ginn. D'Krabes vun dem Social ass d'Kär fir en elektloy System integréiert, och de Prozessor (CPU), Kommunikatioun Modulatiounen, Sensor InterFall, a verschiddene funktionnéierend Mériptur, Sensor Interafaturen, Sensor Interafaturen, Sensor Interafaturen, Sensor Interafaturen, Sensor Interafaturen, Sensor InterFacht, Kommunikatioun Modul D'Ännerunge vun FISLZE SICIS Lie si op onwahrscheinlech Verlängerlechkeet a kleng Gréisst, de Kraaft sech an d'Victorson, Kraaft sensibel. D'Prozessoren an Apple Smartphones sinn Beispiller vu Bekannten.
Déinten Brandschen (Kommunikatioun Strooss, an enger Stad, an där Rees iwwerrabechten a verschiddene klappten Fiichtegkeet (Erënnerung: verschidden GESIVungen (Errämpfung ginn a Gefor déi Autoritéite) ganz befreit sidd: e puer Ënnerhalungen (Prozessorganisatioun (Cutrain). Obwou de ganze System op ee eenzege Silizon Chip loiéiert op engem Silizie ze erreechen méi héich Effizienz a Performance.
SIP (System am Package) - kombinéiert verschidde Chips zesummen
D'Approche vun der Sip Technologie ass anescht. Et ass méi wéi Verpakung Multiple Chips mat verschiddene Funktiounen am selwechte kierperleche Package. Et konzentréiert sech op kombinéiert verschidde funktionell Chips duerch Verpackungstechnologie anstatt se an en eenzegen Chip ze integréieren wéi system. SIP erlaabt Multiple Chips (Prozessoren, Erënnerung, RF Chips, asw.) Schäfferen Säit duerch Säit ze verschaffen oder e Systemniveau ze verschaffen.
D'Konzept vun der SIP kann verglach ginn fir eng Toolbox ze behaapten. D'Toolgokox kann verschidden Inställ enthalen, wann gescheint ginn, Haagers, a Badrë enthalen. Och wa se onofhängeg Tools sinn, si si all an enger Këscht fir praktesch Notzung. De Benementulti vun dëser Approche vun dëser Approche gëtt all den Tc ausgezeechent an am produzéiert ginn, a ginn "a e System Package wéi néideg.
2. Technesch Charakteristiken an Differenzen tëscht Soc a SIP
Integratioun Method Ënnerscheeder:
S Supporter: verschidde Funktuler) (wéi CPu, echt, I / O,) sinn esou definitiv den selwechte Semason Chip. All moduléiere deelen déiselwecht ënnerstriddene Prozess an Design Logik, bilt en integréierte System.
Engip: Verschidde funktionnéierend Markéiert mat verschiddene Prozesser bei engem eenzegen Impakte Modul ze fannen.
Designt Komplexitéit a Flexibilitéit:
Sron: zënter All Design-Fi muss integrenzt ginn, ass den Europäesche Fashion. Den Design-Infrader integréiert, besonnesch fir d'Koonderrad fir d'méi Modeller, RF, a Gedöffler gefouert. RF, Aner Editioun. Dëst erfuerdert Ingenieuren fir déif Kräiz-Domain Design Fäegkeeten ze hunn. Deswier sin, wa inst et gëtt et eng Designmetro mat all modle an der Supporter, déi nei opgestallt gëtt, wéi eng grouss Risiken brauchen, déi eng grouss Risike brauchen.
SIP: Am Kontrast, SIP bitt gréisser Design Flexibilitéit. Verschidde funktionell Moduler kënne matdeelt ginn a separat beschriwwe ginn ier se an e System verpackt ginn. Wann en Thema mat engem Module entscheet, nëmmen dee Modul muss ersat ginn, loosst déi aner Deeler net beaflosst ginn. Dëst erlaabt och méi séier Entwécklungsgeschwindegkeeten an niddereg Ricken am Verglach zum Soc.
Prozess Kompatibilitéit an Erausfuerderungen:
SOCE: Integréiert verschidde Funktiounen wéi digital, Analog, an rf op engem eenzege Chip spacs bedeitend Erausfuerderungen. Verschidde funktionell Moduler erfuerderen verschidden Fabrikatiounsprozesser; Zum Beispill och opigt, brauche digitativ Qualiturë benden, welraggeschwëndlech, niddereg-Kraaft Proleen, iwwer d'E installéierenner Kontroll ze ginn. Erreechen Kompiéisung vun dëse verschiddene Prozesser am selwechte Chip ass extrem schwéier.
SIP: Duerch Verpackungstechnologie, SIP kann Chips integréiert mat verschiddene Prozesser, déi de Prozesskompatilitéit behaapten, déi vun der Soc Technologie behaapten. SIP erlaabt e puer heterogen Chips fir am selwechte Package zesummen ze schaffen, awer d'Präzisiounsfuerderunge fir Verpakologologie ginn héich.
R & D Zyklus a Käschten:
Soc: Zënter SCON erfuerdert d'Bestëmmungen ze designen an all Moduler aus Scratch ze verëffentlechen, den Designzyklus ass méi laang. All Misong muss strimäerd Design geréckelt, verifizéieren, an déi allgemeng Entwécklungsproplem maachen zu héije Käschten. Allerdeiten ass et do, Zuel vun der Massprodukter, gëtt de Tendenzäit manner wéinst héich Integratioun.
SIP: Den R & D Zyklus ass méi kuerz fir SIP. Well wann ech direkt existaapt nei fakorem Fënschte Fifferschrëften benotzt, gëtt se fir d'Verknitungen fir Modul ënnerschat. Dëst erlaabt e méi schnelle Produkt lancéiert a verbreet d'R & D Käschten.
System Leeschtung a Gréisst:
Soc: Sou gëtt all Moduler um selwechten Chip, Communikatioun verspanen Energievéblungen an Ënnerschrëfte fir Supportere kontrolléieren, ginn gutt en onmaflinge Virgrëff asbriicht. Seng Gréisst ass minimal, et kaschten fir ejichteg fir d'Iwwernuechtung mat Haaptbildung a Poimen Ufuerderungen, sou wéi Scless a Bildveraarbechtungsbereiden.
Schiegen: Kompeet obscheiende Sip vun der Integratiouniveau net esou héich wéi dat e Sëtz kompakt eege Chipen zesumme mat iC-layer Fipsulakanzevollst déi no traditionelle Schliissung auszemaachen. Da gëtt also daatuläre Chaprad an de selwechten Sillie Chipiz, wärend enger Leeschtungen net op d'Bedierfung vun de wichtegsten Uwendungen trefft.
3. Applikatioun Szenarie fir Sot a SIP
Applikatioun Szenarie fir Soc:
De Supporter gouf typesch richteg gutt wéi Felder mat engem héije Virdeeler fir Gréisst, Kraaft, a Leeschtung. Zum Beispill:
Smartphones: The processors in smartphones (such as Apple's A-series chips or Qualcomm's Snapdragon) are usually highly integrated SoCs that incorporate CPU, GPU, AI processing units, communication modules, etc., requiring both powerful performance and low power consumption.
D'Bildveraarbechtung: Op digitale Kameraen an Dronen, Bildveraarbechtungsunitéiten erfuerderen dacks staark Parallelveraarbechtungsveraarbechtungsveraarbechtung Veraarbechtungsveraarbechtungsveraarbechtung an niddereg Securitéit, wat effektiv erreecht huet.
Héich Performance Embedded Systemer: SOC ass besonnesch gëeegent fir kleng Geräter mat strenger Energieeffizienz Ufuerderunge, sou wéi IOT Geräter a Wearegs.
Applikatioun Szenarie fir SIP:
De Schipp huet eng bousger Sail vun Applikanensanos déi op Feldernisser a multipidierter Integratioun ugewandelt, sou: sou wéi:
Kommunikatioun Ausrüstung: Fir Basisstatiounen, Router, asw., SIP kann multiple Signal Signable Prozessoren integréieren, beschleunegen de Produktvertriedungszyklus.
Konsultanten Elektronik: Fir Produkter wéi ze schlake a BluetHiewen, déi séier Upgradi Wolleken, erlaabt no méi séier wéi d'Usträizer hieren.
Automatesch Electronics: Kontrollmoduler an Radar Systemer an Automobilesch Systemer benotze kënnen d'Sip Technologie notzen fir d'Sip Technologie z'integréieren fir verschidde funktionnelle Moduler z'integréieren.
4. Zukünfteg Entwécklung Trends vu Soc a SIP
Trends an der Gesellschaft:
Weider anerte Geräter an häerzenomendesch Integratioun.
Trends an SIP Entwécklung:
Déi ship wäert et nach ëmmer méi dogeschichten Technologe, wéi 2,00 an 3D an 3D-Aspekts zréckzegeet, déi verschidde Moduléiert zréck treffen, déi kuerz ee Modus besonn eng a Spezialungsmeldung begriktéieren.
5. Konklusioun
System ass méi wéi ee multifunktionnellen super Folschascrazer dobäikommen: wéi eng Performancespäicher mat exzellent UFRTIVIOUNE GRATIS ASSRÉIEREN. Als Aneren mécht et sou wéi "eenmachen Haaptpolitik zu Flexibut a graue Entwécklung benotzt. Si hunn hir Stäerkten: Kilium stehtten System Astellungsgeschamt Atorakt a Avepréierende fir den engschlag vum Entwécklungszefriddenheet un Uschlësselkeet.
Postzäit: Oct-28-2024